關于增強我市第三代半導體產業(yè)科技創(chuàng)新能力的提案

第一提案人：市政協(xié)科技界 召集人：陳東

一、基本情況

國家和山東省的“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標都將發(fā)展包括第三代半導體在內的新材料新技術列入戰(zhàn)略性新興產業(yè)，近幾年來，我市立足智能家電、軌道交通、新能源汽車等市場應用優(yōu)勢，依托集成電路制造重大項目建設，第三代半導體產業(yè)規(guī)?？焖贁U張，支撐能力顯著增強，但提升產業(yè)核心競爭力，實現高質量發(fā)展，還需要增強產業(yè)科技創(chuàng)新能力。

二、存在問題

（一）產業(yè)規(guī)?？偭科　Ｅc長三角、珠三角等地區(qū)先發(fā)城市相比，青島半導體產業(yè)起步較晚，無論從規(guī)?？偭亢秃诵募夹g儲備方面，整體實力還有不少差距。上海集成電路產值已經超過2500億，擁有中芯國際、華虹兩個位列國內前二的晶圓公司，并做出了蝕刻機，中微電子正在研發(fā)國產光刻機。合肥擁有半導體全產業(yè)鏈，自主培育出國內第三大晶圓公司晶合集成（目前世界排第九），自主攻克半導體上游兩大核心設備高能離子注入機、蒸鍍機，自主培育出國內唯一的Dram內存公司長鑫存儲。

（二）產業(yè)鏈耦合度低。核心產業(yè)量小面窄、布局分散，主要集中在半導體材料鏈、配套鏈領域，領頭企業(yè)較少且?guī)硬蛔?，上下游產業(yè)鏈不完備，中高端價值環(huán)節(jié)缺失，亟待搶抓新一代信息技術產業(yè)重構機遇，實施強鏈補鏈計劃。

（三）人才引聚困難。第三代半導體產業(yè)是高度人才密集型產業(yè)，青島目前的產業(yè)發(fā)展水平，在京津冀及長三角地區(qū)的夾擊下，人才受虹吸效應影響較大，山東大學、青島科技大學等高校專業(yè)學科發(fā)揮引領效應尚需時間積累，“招人難、留人更難”等問題持續(xù)存在。

三、對策建議

（一）培育優(yōu)勢主體，拉動產業(yè)整體規(guī)模快速擴大。

一是壯大龍頭企業(yè)。加大對重點企業(yè)的關注和扶持力度，實行一企一策，協(xié)調解決企業(yè)發(fā)展關鍵制約點。優(yōu)先將符合條件的產業(yè)鏈重點項目納入市級重大項目庫，充分利用好國家、省、市各級政策進行重點扶持；圍繞SiC、GaN等晶體材料、功率器件和模塊、照明與顯示器件和下游應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，培育壯大細分行業(yè)領軍企業(yè)。二是融通產業(yè)環(huán)節(jié)。強化需求牽引的作用，從應用端需求入手，加強從材料、芯片、器件到模塊應用產業(yè)鏈上下游的深度合作。加強省內省外行業(yè)對接合作，精準招引、實施補鏈、延鏈、強鏈項目。沿鏈分批打造規(guī)模大、技術強、品牌響的“領航型”企業(yè)，培育細分領域的“專精特新”企業(yè)和“科技小巨人”企業(yè)，促進產業(yè)鏈上下游、大中小企業(yè)緊密配套、融通發(fā)展，有效提升產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定性和競爭力。

（二）推動下游應用，拓寬產業(yè)發(fā)展渠道。

搶抓市場機會，推動第三代半導體功率模塊產業(yè)化。面向第三代半導體器件在充電樁、新能源汽車、智能家電、軌道交通等應用領域，提升芯片及模塊在電氣性能、散熱設計、可靠性、封裝材料等方面的性能，突破關鍵技術難題，掃清產業(yè)規(guī)模擴大的技術壁壘，加快實現模塊量產，降低生產成本，擴大應用規(guī)模，形成產業(yè)集聚，打造模組開發(fā)應用產業(yè)化的新高地。加快國產化第三代半導體產品應用推廣。圍繞半導體照明、激光器、電力電子器件、高頻寬帶等具有市場潛力的領域，組織開展第三代半導體產品應用試點示范，加快市場滲透，提升國產化率，推動上中游產品在下游應用的快速驗證，形成以用興業(yè)的良性循環(huán)。

（三）打造高能級科創(chuàng)平臺，促進技術攻關。

一是建設公共技術平臺。整合優(yōu)勢中堅力量，謀劃建設第三代半導體關鍵技術研究公共技術平臺，搭建國際先進的涵蓋第三代半導體晶體生長技術、器件物理研究、微納器件設計與加工技術、芯片封裝與測試等核心技術實體研發(fā)創(chuàng)新中心，提升研發(fā)水平和效率。建設國際先進的第三代半導體研發(fā)、檢測和服務公共平臺，開展芯片和器件關鍵技術攻關，研發(fā)具有自主知識產權的新材料、新工藝、新器件。深入開展核心關鍵技術研究、應用驗證、測試等，引入高溫離子注入系統(tǒng)、化學機械拋光系統(tǒng)、等離子刻蝕機等關鍵工藝設備，以及大型分析檢測測試設備，為產業(yè)協(xié)同發(fā)展提供服務支撐。二是搭建成果轉化平臺。聚焦第三代半導體單晶材料生長技術，器件設計與制備技術，封裝與測試技術等領域，加快推進高校及研究院所科技成果與產業(yè)的對接，以共建聯(lián)合實驗室等形式落實成果轉移轉化，并加速推動成果產業(yè)化進程，實現青島在第三代半導體核心技術領域的彎道超車。三是發(fā)展產業(yè)孵化平臺。支持企業(yè)、高校聯(lián)合國內外研發(fā)機構和重點企業(yè)，按照新型研發(fā)機構模式成立第三代半導體產業(yè)研究院，打造第三代半導體高層次人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基地，大力推進產業(yè)園區(qū)和高校實訓基地的建設。發(fā)揮創(chuàng)新平臺在吸引人才、培養(yǎng)人才方面的關鍵作用，發(fā)揮高校、科研院所和企業(yè)技術中心的優(yōu)勢，匯聚人才，逐步建成國際先進、國內一流的第三代半導體科技孵化器，帶動產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

[來源：信網 編輯：趙曉珊]