原標(biāo)題：中微創(chuàng)芯：做智能功率模塊破局者

青島日?qǐng)?bào)/觀海新聞?dòng)浾?nbsp; 王凱

生產(chǎn)線(xiàn)上，貼片機(jī)機(jī)械臂精準(zhǔn)操作，將一顆顆功率芯片從晶圓上取下，貼到智能功率模塊底板上；實(shí)驗(yàn)室里，空調(diào)、洗衣機(jī)等家電通電運(yùn)行，工作人員忙著對(duì)比實(shí)驗(yàn)測(cè)試性能。青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中微創(chuàng)芯”）生產(chǎn)的智能功率模塊，正源源不斷地被應(yīng)用到智能家電、新能源汽車(chē)及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

智能功率模塊是一種先進(jìn)的功率開(kāi)關(guān)器件，集成了功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片以及相關(guān)的無(wú)源器件，占用面積更小、功能集成度更好、產(chǎn)品性能也更好，近年來(lái)市場(chǎng)需求持續(xù)提升。中微創(chuàng)芯開(kāi)發(fā)的智能功率模塊產(chǎn)品，比肩國(guó)際大廠第七代芯片技術(shù)，芯片pitch值（相鄰單元中心點(diǎn)間距）達(dá)到了1.4微米，成為國(guó)產(chǎn)智能功率模塊的先行者。

“中微創(chuàng)芯是一家專(zhuān)注于智能功率模塊研制和開(kāi)發(fā)的公司。我們現(xiàn)在的芯片，電壓覆蓋了100伏到1700伏，電流覆蓋了1.5安培到900安培，已全面應(yīng)用于工業(yè)變頻、伺服系統(tǒng)、新能源汽車(chē)以及智能家電等主流領(lǐng)域。”中微創(chuàng)芯總經(jīng)理孔亮表示。

實(shí)現(xiàn)全鏈條自主可控

中微創(chuàng)芯展廳內(nèi)，一組對(duì)比展示清晰地顯示出智能功率模塊的優(yōu)勢(shì)——原本6顆功率芯片、3顆驅(qū)動(dòng)芯片以及相關(guān)無(wú)源器件組合才能實(shí)現(xiàn)的功能，現(xiàn)在只需要1顆智能功率模塊就能完成。

“驅(qū)動(dòng)芯片相當(dāng)于人的神經(jīng)，功率芯片相當(dāng)于人的手和腳。原來(lái)的時(shí)候驅(qū)動(dòng)芯片和功率芯片分開(kāi)使用，相當(dāng)于人的神經(jīng)和手腳是分開(kāi)的。我們現(xiàn)在是把驅(qū)動(dòng)芯片和功率芯片集成在一起，把神經(jīng)和手腳做了一個(gè)集成化的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。”孔亮介紹。

把多種功能的芯片集成封裝在一起，不僅僅是多芯片的物理或機(jī)械組合，還需綜合考慮功能集成、散熱設(shè)計(jì)以及電特性匹配等多個(gè)方面。中微創(chuàng)芯使用的第七代芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，在八寸晶圓上的出片數(shù)量較上一代技術(shù)多出至少30%，單芯片成本進(jìn)一步降低。同時(shí)，通過(guò)這種技術(shù)還進(jìn)一步提高了芯片的導(dǎo)流通電能力，提升了產(chǎn)品可靠性。

中微創(chuàng)芯2009年進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)，伴隨著中國(guó)功率半導(dǎo)體芯片的發(fā)展而不斷壯大。目前，中微創(chuàng)芯產(chǎn)品全部采用自研的最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)了從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、應(yīng)用方案的全鏈條自主可控。“在我國(guó)，目前智能功率模塊年需求量非常大，但80%以上的市場(chǎng)一度被日韓及歐美公司占據(jù)。不過(guò)現(xiàn)在，我們成為破局者。”青島中微創(chuàng)芯電子有限公司研發(fā)工程師丁一表示。

面向未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景布局

2023年9月，中微創(chuàng)芯的高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目在青島中德生態(tài)園投產(chǎn)通線(xiàn)，目前項(xiàng)目已經(jīng)建成三條產(chǎn)線(xiàn)，每月產(chǎn)能達(dá)到120萬(wàn)顆，成為越來(lái)越多智能家電、新能源汽車(chē)等企業(yè)的供應(yīng)商。

“我們有比較好的芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)技術(shù)，中德生態(tài)園有很好的上游流片資源，青島有很好的智能家電產(chǎn)業(yè)集群，我們?cè)谇鄭u形成了從上游芯片到下游應(yīng)用的整體鏈條。”孔亮表示。

對(duì)一家科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，創(chuàng)新是永恒的追求，也是發(fā)展的原動(dòng)力。在穩(wěn)步研發(fā)生產(chǎn)現(xiàn)有智能功率模塊的基礎(chǔ)上，中微創(chuàng)芯正繼續(xù)加深I(lǐng)GBT芯片、碳化硅芯片、氮化鎵芯片等工藝芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。“在封裝測(cè)試領(lǐng)域，我們也將進(jìn)一步加強(qiáng)集成封裝和產(chǎn)品智能化的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。一方面，把產(chǎn)品封裝進(jìn)一步縮小，提升功率密度和集成可靠性；另一方面，在封裝過(guò)程中研發(fā)相關(guān)數(shù)字芯片的集成開(kāi)發(fā)技術(shù)，這樣產(chǎn)品集成度會(huì)更好，開(kāi)發(fā)周期會(huì)進(jìn)一步降低。”孔亮介紹。

面向產(chǎn)品應(yīng)用需求，開(kāi)發(fā)更適合當(dāng)下應(yīng)用場(chǎng)景的智能功率模塊產(chǎn)品，已成為中微創(chuàng)芯未來(lái)一段時(shí)間的發(fā)力方向。在孔亮看來(lái)，國(guó)內(nèi)很多產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在走在了前面，比如儲(chǔ)能、光伏、新能源汽車(chē)等，為這些領(lǐng)域企業(yè)提供產(chǎn)品，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)可以學(xué)習(xí)，必須根據(jù)場(chǎng)景化需求定制開(kāi)發(fā)。

“今明兩年根據(jù)市場(chǎng)情況，我們將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年下半年開(kāi)始二期工程建設(shè)。”孔亮說(shuō)。

[來(lái)源：青島日?qǐng)?bào) 編輯：趙曉珊]