原標(biāo)題：2017青島軟博會七月舉行 籌備工作已全面啟動

記者從市經(jīng)信委獲悉，2017中國(青島)國際軟件融合創(chuàng)新博覽會暨信息通信技術(shù)博覽會將于7月21日-23日在青島國際會展中心舉行，本屆軟博會由國家工信部、中科院、市政府支持，青島國際軟博會組委會主辦，市南區(qū)、嶗山區(qū)、黃島區(qū)、市北區(qū)、高新區(qū)等單位協(xié)辦。目前，軟博會的各項籌備工作已全面啟動。

為體現(xiàn)信息化和工業(yè)化融合發(fā)展的新技術(shù)、新趨勢，探究“互聯(lián)網(wǎng)+”時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式、新業(yè)態(tài)，本屆軟博會以“ICT助力互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)”為主題，著眼推動信息通信技術(shù)深度應(yīng)用于企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)意、研發(fā)、設(shè)計、制造、營銷等整個生命周期的全過程。展會期間舉辦的主要活動，包括展覽展示、高峰論壇、電子競技爭霸賽、軟件新產(chǎn)品系列發(fā)布等，分為國際國內(nèi)知名軟件企業(yè)展區(qū)、市南區(qū)智慧城市和信息安全主題展區(qū)、市北區(qū)3D打印主題展區(qū)、嶗山區(qū)通信技術(shù)移動互聯(lián)網(wǎng)主題展區(qū)、黃島區(qū)大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)主題展區(qū)、高新區(qū)ICT助力中國制造2025主題展區(qū)等。(記者 林剛)